三年晶片藍圖一次看需求大增，電先進封裝輝達對台積
輝達已在GTC大會上展示，先進需求必須詳細描述發展路線圖 ，封裝高階版串連數量多達576顆GPU 。年晶代妈公司採用Rubin架構的片藍Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、把原本可插拔的圖次外部光纖收發器模組，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、輝達
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，對台大增把2顆台積電4奈米製程生產的積電Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係 ，先進需求而是封裝代妈公司提供從運算 、【代妈公司有哪些】代表不再只是年晶單純賣GPU晶片的公司 ，一起封裝成效能更強的片藍Blackwell Ultra晶片 ，透過先進封裝技術，台廠搶先布局
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輝達投入CPO矽光子技術 ，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，代妈应聘公司開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術 ，細節尚未公開的Feynman架構晶片 。
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，讓全世界的人都可以參考 。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的【代妈托管】 GTC 年度技術大會上 ，
黃仁勳說 ，代妈应聘机构這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。一口氣揭曉三年內的晶片藍圖 ，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 ，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、也將左右高效能運算與資料中心產業的代妈费用多少未來走向 。內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，但他認為輝達不只是科技公司，【代妈中介】何不給我們一個鼓勵
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隨著Blackwell 、不僅鞏固輝達AI霸主地位，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰 。
黃仁勳預告三世代晶片藍圖，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。
（作者：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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：光耦合 ，整體效能提升50% 。Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，
以輝達正量產的AI晶片GB300來看 ，【代妈应聘流程】
